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日立、英特尔、产综研合作，基于 Intel 18A 开发 100+ 量子比特硅基量子芯片
日立、英特尔与产综研三方合作，基于 Intel 18A 制程工艺开发 100+ 量子比特硅基量子芯片，涵盖设计、封装与 PDK。该联盟还将开发 1000 量子比特系统 3D 集成技术及硅基量子计算机云端部署技术，旨在通过兼容标准半导体的量产工艺实现工业级量子计算。
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