三星电子与博通签署 2000 亿美元合作备忘录，聚焦 HBM 及 2nm 制程

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三星电子与博通在 AI 峰会上签署谅解备忘录，预计截至 2030 年双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。合作内容包括为博通下一代 AI 加速器提供 HBM 等存储器解决方案，以及三星为博通无线宽带通信产品提供 2nm 及以下制程技术，并扩展至基于 2nm 的 2.3D/2.5D 先进封装。

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