技巧
华为麒麟9030金属间距超越Intel 18A
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030芯片,电子显微镜测量显示其最小金属间距仅32.5纳米,比Intel全新18A节点(Panther Lake)的金属间距还要小约10%。这一结果意味着,在没有EUV光刻机的情况下,中国晶圆厂在布线密度上已超越Intel的先进EUV节点。
资讯动态数据由 AI HOT 聚合提供
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030芯片,电子显微镜测量显示其最小金属间距仅32.5纳米,比Intel全新18A节点(Panther Lake)的金属间距还要小约10%。这一结果意味着,在没有EUV光刻机的情况下,中国晶圆厂在布线密度上已超越Intel的先进EUV节点。
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