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燧原科技联合先封科技发布国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS先进封装样品
燧原科技与先封科技在WAIC 2026上联合发布国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。该样品综合应用了玻璃基板、面板级光刻图案化、精密电镀增层、面板级RDL等多种材料与工艺技术，是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。
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