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低电压 AI 芯片企业 Etched 洽谈 200 亿美元估值融资

发布时间: 信源:IT之家(RSS)

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Etched 正在洽谈以 200 亿美元估值进行新一轮融资。该公司此前在 2025 年 12 月以 50 亿美元投后估值筹集 5 亿美元,并正处于红杉资本领投的 100 亿美元估值融资轮中。Etched 已完成其 4nm 推理加速器的 A0 步进流片,芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。

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