行业
Rapidus 与 Cadence 合作,目标将芯片设计周转时间减半
日本半导体制造商 Rapidus 与 EDA 巨头 Cadence 合作,在芯片设计 AI 辅助领域引入 AI 智能体,目标将设计周转时间(TAT)减半。Rapidus 为其 Raads 产品线新增与 Cadence InnoStack AI Super Agent 集成的两项工具,可在 SoC 工作流程中实现智能体设计编排。
资讯动态数据由 AI HOT 聚合提供
日本半导体制造商 Rapidus 与 EDA 巨头 Cadence 合作,在芯片设计 AI 辅助领域引入 AI 智能体,目标将设计周转时间(TAT)减半。Rapidus 为其 Raads 产品线新增与 Cadence InnoStack AI Super Agent 集成的两项工具,可在 SoC 工作流程中实现智能体设计编排。
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